英特爾新一代處理器——至強(qiáng)E5 V3系列產(chǎn)品的發(fā)布，以領(lǐng)先的22納米制程工藝和全新的Haswell的架構(gòu)讓x86服務(wù)器市場(chǎng)升溫。秉承“用戶(hù)設(shè)計(jì) 戴爾制造”的理念，Dell率先推出最新PowerEdge 13代服務(wù)器，新一代戴爾x86服務(wù)器采用新架構(gòu)Xeon E5-2600 V3系列處理器。而作為2U機(jī)架旗艦服務(wù)器，戴爾R730引入了眾多行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新，再次發(fā)力x86市場(chǎng)，提供經(jīng)過(guò)性能、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化的端到端創(chuàng)新解決方案。

　　戴爾13G服務(wù)器相比12G服務(wù)器整體性能上有非常大的提升。相比12G服務(wù)器，13G服務(wù)器CPU性能提升了20%以上，由于新一代平臺(tái)采用DDR4內(nèi)存，內(nèi)存帶寬也至少提升15%，且主頻速度更快。內(nèi)存擴(kuò)展方面，普遍可支持64GB每插槽，未來(lái)還會(huì)提供128GB每插槽的內(nèi)存容量。新一代服務(wù)器為了實(shí)現(xiàn)更均衡的性能表現(xiàn)，硬盤(pán)背板的速度也大大提升。

戴爾R730服務(wù)器

　　作為2U機(jī)架中經(jīng)典產(chǎn)品，戴爾R730采用英特爾至強(qiáng)E5-2600 v3處理器，借助此強(qiáng)大的處理器性能以及得益于24個(gè)DIMM的高容量、低功耗DDR4內(nèi)存，7個(gè)PCIe 3.0擴(kuò)展槽和高度可擴(kuò)展的本地存儲(chǔ)，R730極其靈活。

    擴(kuò)展方面，最多可配16個(gè)2.5 英寸硬盤(pán)，可幫助打造資源豐富的高密度虛擬化環(huán)境。如果配備3.5英寸驅(qū)動(dòng)器，則R730可為數(shù)據(jù)庫(kù)、商業(yè)智能和HPC 應(yīng)用程序提供最多達(dá)48 TB 的快速訪(fǎng)問(wèn)存儲(chǔ)空間。據(jù)了解，將上述優(yōu)勢(shì)與R730的GPU功能相結(jié)合，在可擴(kuò)展的集中式虛擬桌面環(huán)境中節(jié)省基礎(chǔ)架構(gòu)成本并整合管理操作。

視頻解讀R730服務(wù)器

　　同時(shí)，Dell OpenManage系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合包括可簡(jiǎn)化和自動(dòng)化處理基本服務(wù)器生命周期管理任務(wù)的創(chuàng)新型解決方案，借助采用生命周期控制器技術(shù)的PowerEdge嵌入式集成戴爾遠(yuǎn)程訪(fǎng)問(wèn)控制器(iDRAC) 的免代理功能，通過(guò)與第三方管理解決方案相集成，優(yōu)化了整個(gè)OpenManage產(chǎn)品組合的服務(wù)器部署、配置和更新。

    作為創(chuàng)新一代x86服務(wù)器產(chǎn)品，送測(cè)的戴爾R730服務(wù)器采用至強(qiáng)E5-2600 V3處理器，針對(duì)服務(wù)器的設(shè)計(jì)變化以及新一代處理器的性能，筆者詳細(xì)解析從設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)、性能表現(xiàn)以及應(yīng)用模擬測(cè)試等方面的特點(diǎn)。

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