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    PowerVault MD1220直聯(lián)式存儲

    PowerVault MD1220直接連接存儲(DAS)盤柜是戴爾第二代高能效擴展盤柜,采用小尺寸外形規(guī)格(SFF)設(shè)計及2.5英寸硬盤。PowerVault MD1220能夠為Dell PowerEdge服務(wù)器和各種戴爾存儲陣列提供無縫擴展,從而提供滿足性能密集型應(yīng)用程序需求的IOPS。此擴展陣列可在一個2U陣列中支持24個2.5英寸SAS硬盤(HDD)或固態(tài)硬盤(SSD)3,并可擴展至每個適配器最多8個陣列,因此您不必為性能而犧牲容量。
    優(yōu)化性能,增強安全性同時使吞吐量加倍:PowerVault MD1220通過6 Gb/s SAS接口使用SAS 2.0技術(shù)(該技術(shù)能夠使吞吐量較上一代產(chǎn)品增加一倍),并通過冗余路徑間的自動I/O負載平衡使其性能得以優(yōu)化,并且它具備全新自加密硬盤(SED)支持,與上一代產(chǎn)品相比,安全性得到增強。
    提高了能效:PowerVault MD1220使用全新80PLUS?銀牌認證的電源,與上一代產(chǎn)品相比,能效得到提高。在使用2.5英寸硬盤和變速風(fēng)扇的基礎(chǔ)上,此改進措施進一步提高了能效

    存儲

    • 硬盤1

      最高可配二十四(24)個2.5英寸7.2K、10K、15K rpm熱插拔SAS硬盤(HDD)和SAS固態(tài)硬盤(SSD)。

      硬盤性能和容量

      2.5” 6 Gbps SAS:

      15K硬盤 - 146 GB、300 GB、600 GB
      10K硬盤 – 300 GB、600 GB、900 GB、1.2 TB
      10K 512e硬盤 - 1.8 TB
      7.2K硬盤 – 500 GB、1 TB
      固態(tài)硬盤 – 200 GB、800 GB Value SLC 
      固態(tài)硬盤 – 400 GB主流SLC
      固態(tài)硬盤 – 800 GB RI MLC 
      固態(tài)硬盤 – 200 GB、400 GB WI SLC
      固態(tài)硬盤 – 2 TB eMLC

      2.5” 12 Gbps SAS
      15K硬盤 – 600 GB 
      7.2K近線SAS 512e硬盤 – 2 TB 
      固態(tài)硬盤 – 200 GB、400 GB、800 GB、1.6 TB MU MLC
      固態(tài)硬盤 – 200 GB、400 GB、800 GB WI MLC
      固態(tài)硬盤 – 800 GB、1.6 TB RI MLC

      最大容量(每盤柜)

      采用24個2 TB近線SAS 2.5"硬盤時,最大容量為48 TB

      擴展能力

      PERC H810支持擴展到8個盤柜,每個端口4個盤柜

    連接性

    • 支持以下配置:

      以菊花鏈方式為每個PERC H810連接最多8個盤柜(每個端口連接4個盤柜,單一路徑)的統(tǒng)一模式(單一路徑)

      以菊花鏈方式為每個PERC H810連接最多4個盤柜(通過冗余路徑布線將4個盤柜同時連接至兩個端口)的統(tǒng)一模式(冗余路徑)

      分割模式,采用雙盤柜管理模塊,可直接連接到0-11號驅(qū)動器,并單獨連接到12-23號驅(qū)動器。

    操作系統(tǒng)選項

    • 請參閱PERC RAID卡詳細信息以了解受支持的操作系統(tǒng) 

      PERC H810

    機箱包含項

    • 高度 
      8.68厘米(3.41英寸)

      寬度
      44.6厘米(17.57英寸) 

      深度
      54.90厘米(21.6英寸) 

      重量
      23.31千克(51磅)(最大配置)
      8.61千克(19磅)(空)

    電源選項2

    • 兩個完全冗余電源;支持直流電源

      功率:交流電 - 600 W;直流電 - 700 W

      散熱:交流電 - 2047 BTU/小時;直流電 - 2388 BTU/小時

      電壓:100 - 240 V交流電;48 V直流電

      頻率:50/60 Hz

      電流:100 V時為8.6 A,240 V時為4.3 A

      可用硬盤電源(每插槽)
      支持的硬盤功耗(連續(xù)): 
      +5 V時最高1.2 A 
      +12 V時最高0.5 A

    管理

    • 盤柜管理模塊(EMM)

      2個EMM模塊,可以提供冗余盤柜管理功能

    工作環(huán)境

    • 溫度

      工作時:10 °C至35 °C(50 °F至95 °F),每小時最大溫差不超過10 °C
      存放時:-40 °C至65 °C(-40 °F至149 °F),每小時最大溫差不超過20 °C
      支持新鮮空氣冷卻,最高可達35攝氏度

      相對濕度

      工作時:8 %至85 %(非冷凝),每小時最大濕度變化不超過10 %
      存放時:5 %至95 %(非冷凝)

      海拔高度

      工作時:-16米至3,048米(-50英尺至10,000英尺)
      存放時:-16米至10,600米(-50英尺至35,000英尺)